聚酰亞胺樹脂與環氧樹脂和雙馬來酰亞胺樹脂一起被認為是碳纖維增強樹脂基結構復合材料的三大樹脂基體,是目前耐熱等級(長期使用溫度>300℃,短期使用溫度>500℃)最高的樹脂基體(環氧樹脂:<200℃;雙馬來酰亞胺樹脂:<250℃),與碳纖維復合制備的碳纖維/酰亞胺樹脂復合材料具有輕質(比重<1、8g/cm3)、高比強度、高比模量、耐高溫、耐低溫等特點,在航天航空等高技術領域具有重的應用價值。但是,聚酰亞胺樹脂由于化學結構的高度剛性,存在著既難溶又難熔,不易加工成型等缺點;因此,從材料的結構設計開始,通過調控材料的化學結構,實現材料既具有高耐溫、高強韌等優異的綜合性能,又具有優良的成型工藝性能,一直是聚酰亞胺樹脂領域的研究熱點。
中國科學院化學研究所經過數十年的系統研究,針對耐高溫碳纖維增強樹脂基復合材料的不同成型工藝方法,發展了適于反應性熱模壓工藝、真空熱壓罐工藝、真空高溫RTM工藝的具有不同耐高溫等級的聚酰亞胺樹脂基體系列產品,包括第一代耐316℃(600℉)系列、第二代耐371℃(700℉)系列、第三代耐426℃(800℉)系列等3個系列的產品。由這些聚酰亞胺樹脂基體與碳纖維(或玻璃、芳綸等)纖維復合制備的樹脂基復合材料在300℃以上的高溫環境中具有優異的力學性能和抗高溫氧化穩定性,在航天、航空、空間技術領域展現出誘人的應用前景。