作為全球生命科學與材料科學領先企業，荷蘭皇家帝斯曼集團日前推出一系列應用于電子電氣領域的無鹵材料。這些全新材料消除了有害物質的潛在隱患，有效降低了電子廢棄物對環境的影響，幫助客戶創造出更具可持續性的解決方案。
近年來，電子電氣行業的監管法規和原始設備制造商都對原材料中的有害物質提出了日益嚴格的要求。例如，在無鉛焊接技術中要求采用無鹵技術和解決方案。
此外，連接器、插槽、電線電纜、低壓成套開關裝置等關鍵電子零部件的生產商，以及在微型斷路器(MCB)、塑殼斷路器(MCCB)、其它工控設備裝置、LED照明等更具體的應用領域，都希望在實現產品微型化的同時，降低系統成本，加強元器件集成。這就對材料的機械性、耐熱性和可加工性提出了比傳統無鹵耐高溫聚酰胺材料更嚴格的要求，例如更高的溫度和流動性表現、薄壁強度、高反射率以及在終端應用層面上的灼熱絲點燃溫度(GWIT)表現。
作為業內領先的創新解決方案供應商，帝斯曼在高性能材料領域擁有多年專業經驗，提供完備的無鹵高性能工程塑料解決方案，豐富了客戶對高性能材料的選擇范圍?；诓煌膽靡?，完整的無鹵產品系列包括：
電線電纜
Arnitel®XG熱塑性彈性體(TPC)可替代傳統pvc材料，用于直流和交流電源電纜和USB(通用串行總線)或HDMI(高清多媒體接口)等數據電纜。與其它Arnitel牌號材料一樣，Arnitel®XG不含鹵素或限制級材料和增塑劑(與PVC不同)，并且在生產、使用和丟棄過程中不會在環境中釋放致癌物質。該材料符合歐盟和UL安全標準，具有優異的機械和化學性能。
連接器和插槽
Stanyl®,Stanyl®ForTii™,Akulon®和Novamid®四種材料在電子行業有著廣泛的應用。從消費電子、家電和工業領域的連接器和插槽，到開關、繼電器和線圈骨架等各類電子元器件，帝斯曼的無鹵材料均能展現出無與倫比的性能，且完全不含鹵素和紅磷。
在DDR連接器領域，Stanyl和Stanyl For Tii材料都具備極低翹曲和薄壁保持力，受到大部分原始設備制造商和原始設計制造商的歡迎，廣泛用于臺式電腦和服務器中。
Stanyl和Stanyl For Tii在眾多連接器應用中都展現出卓越的性能表現，例如SATA(串行ATA)和SAS(串行連接SCSI)接口，FCP(印刷電路板)連接器和記憶卡連接器。目前市場上的大部分智能手機、平板電腦、電視機和筆記本電腦均已使用這些材料。這兩款材料經過不斷改進，即使在無鉛回流裝配的超高溫條件下，也能保持極強的剛度，從而顯著減少翹曲，降低廢品率。
在家電和工業應用中，StanylForTii材料已受到越來越多領先制造商的認可，成為SMT接線盒的理想解決方案。帝斯曼率先研發出SMT(表面貼裝技術)RAST連接器解決方案——具備一系列卓越特性，例如優異的尺寸穩定性，極高的強度，出眾的電氣性能，強大的UL94V-0阻燃等級等。再加上Akulon和Novamid系列，帝斯曼的產品已能覆蓋整個接線盒和RAST連接器應用領域。
帝斯曼全球營銷總監-電子業務Tamim Sidiki表示：“我們擁有豐富的無鹵產品組合，能夠幫助客戶滿足電子行業日益嚴格的監管要求，為消費者創造出更環保的產品。”他補充道：“帝斯曼始終致力于電子行業發展，積極關注行業發展動態。我們不僅以滿足當前和未來的行業需求為己任，更是設立了一支專業團隊，為客戶發展提供支持，致力于將帝斯曼塑造為全球首屈一指的業務合作伙伴。”
照明
隨著LED照明在消費和工業市場中迅速崛起，業內對高反射率、高溫、高發光工程塑料的需求也日益升溫。這些材料可用于LED陣列燈座、LED連接器或接線盒等應用中。
帝斯曼的Stanyl For Tii材料具有獨一無二的性能表現，在保持高反射率的同時，展現出優異的機械強度和UL-94V0阻燃等級。高反射率的白色元器件已普遍應用于多種照明產品，未來增長潛力十分可觀。
電氣
在電氣領域，無論是從使用還是用后處置考慮，最關鍵的莫過于產品安全性。帝斯曼的工程塑料完全符合或超越了全球各地相關法規的要求，并經過多年實踐證明，在同業中享有首屈一指的地位。
過去30年來，帝斯曼始終走在電氣業無鹵發展的前列，在保證產品性能的同時，滿足可持續發展要求，產品被廣泛應用于電器外殼及小型斷路器、塑殼斷路器、熱繼電器等功能性組件。此外，帝斯曼的材料尤其適用于取代各種類型的熱固性材料。最后，對電氣行業而言更為可喜的是：所有品級的產品均已經過廣泛測試，性能表現得到可靠保障。
