1. 氨基化及乙酰化

如果合成多肽為蛋白質的內部序列，通過N端乙酰化或C端氨基化可以去除多肽電荷使其更趨向于蛋白質的自然結構，同時增強了多肽對外肽酶的抵抗力。

2. 生物素及FITC標記

FITC是熒光標記的活性前體。為了有效的標記N端，可在多肽的N端和熒光基團之間插入七原子的胺己酸酯間隔結構(NH2-CH2-CH2-CH2-CH2-CH2-COOH)；在C端進行生物素標記時，常在其末端加上一個賴氨酸殘基，生物素被連接到賴氨酸側鏈，同時賴氨酸的的正電荷也被去除。

3. 多種二硫鍵修飾

在半殘基間制作二硫鍵可以實現多肽環狀化，但由于二硫鍵是隨機形成的，因此對于含多個半殘基的多肽來說，這是個挑戰。金斯瑞可在半指定的位置構建二硫鍵，能實現一條多肽內導入三個二硫鍵修飾。

4. 多種磷酸化

多肽磷酸化可以幫助研究磷酸化對多肽和蛋白結構的影響以及蛋白激酶的作用機理，金斯瑞已經成功地為客戶合成了大量的絲氨酸、蘇氨酸和酪氨酸等磷酸化多肽。對于含有多個羥基氨基酸的多肽，可以通過交叉檢測或Fmoc檢測來選擇、確定多肽的磷酸化。

5. KLH, BSA,OVA

多肽抗原由于太小而不能產生顯著的免疫反應，因此需要將多肽抗原偶聯到BSA、OVA、KLH等較大的蛋白載體上。KLH由于在ELISA或Western blotting檢測中沒有抑制作用從而不影響檢測結果。常用的偶聯原理是順丁烯二酰亞胺理論，即將多肽中的半殘基與載體蛋白偶聯。因此合成抗原多肽時，在其N端或C端添加一個半殘基有利于多肽與載體蛋白的偶聯。

注：KLH是一種很大的凝聚蛋白(MW = 4*105 to 1*107)，由于它特殊的大小及結構，它在水中的溶解度不高，常常需要采取一些方法解決，但這并不影響免疫原性，免疫時常使用混合溶解的方法。

6. 修飾

修飾是將非離子的、無毒的、生物體不排斥的及高親水性的聚合體，通過化學方法偶聯到大分子上（蛋白質、多肽等等）。修飾的大分子由于溶解性（主要指疏水性藥物）及生物利用率的增高，寄主內小免疫反應的抗原偽裝，清除率降低循環時間延長，從而提高了治療能力。

7. 同位素標記

為了進行核磁共振實驗，我們將多肽標記穩定的非放射性的同位素。標記2H、15N、13C、或 15N 及 13C同時標記的多肽合成后便于檢測。如果您需要標記修飾，請提供您的序列及標記需求。

8. 復合抗原肽修飾

多抗原肽（Multiple-Antigen peptide, MAP）是生產高效價的抗多肽抗體和多肽疫苗的一種有效方法。多重抗原肽以賴氨酸的a-或e-基團形成主鏈，以多拷貝的肽抗原作外表層的分枝狀合成多肽。根據賴氨酸的數目，可以合成不同數目側鏈的多抗原肽，這樣不必將抗原偶聯到載體蛋白質便能產生高滴度、高親和力的抗體。

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